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Underfill常見問題
專欄:常見問題
發布日期:2015-09-10
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1、出現部分膠水不干的現象 問題原因:這個問題主要集中在一些維修板上,偶爾在一些正常板上也會出現。出現這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成,可以發現在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話,出現膠水不干的情況的幾率比較大,這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中,由于元件的密集,比較多的助焊劑殘留下來,所以這部分是經常出現膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用...
1、出現部分膠水不干的現象 問題原因:這個問題主要集中在一些維修板上,偶爾在一些正常板上也會出現。出現這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成,可以發現在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話,出現膠水不干的情況的幾率比較大,這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中,由于元件的密集,比較多的助焊劑殘留下來,所以這部分是經常出現膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多,造成膠水不干的現象出現。 解決辦法:估計最好的辦法是換錫膏,但是一般不太可能。所以烘烤是比較好的辦法,在110度到120度的情況下烘烤板子4小時左右會得到比較好的效果。 上一頁:如何處理瞬間膠白化問題
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