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Underfill常見問題
專欄：常見問題
發布日期：2015-09-10
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1、出現部分膠水不干的現象 問題原因：這個問題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會出現。出現這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發現在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現膠水不干的情況的幾率比較大，這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來，所以這部分是經常出現膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用...
1、出現部分膠水不干的現象 問題原因：這個問題主要集中在一些維修板上，偶爾在一些正常板上也會出現。出現這個情況主要是由于助焊劑和膠水不能很好的相容造成，可以發現在正常板中如果在BGA四周有很多小電阻或其他小元件的話，出現膠水不干的情況的幾率比較大，這是因為小電阻或元件上的錫膏在回流焊固化過程中，由于元件的密集，比較多的助焊劑殘留下來，所以這部分是經常出現膠水不干的。而維修板上因為在維修過程中使用的助焊劑比較多，造成膠水不干的現象出現。 解決辦法：估計最好的辦法是換錫膏，但是一般不太可能。所以烘烤是比較好的辦法，在110度到120度的情況下烘烤板子4小時左右會得到比較好的效果。 上一頁：如何處理瞬間膠白化問題
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